国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。
公开资料显示，国家大基金全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
国家大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。三期基金的成立，意味着国家对集成电路产业的持续支持和投资。
前两期国家集成电路产业投资基金分别成立于 2014 年 9 月 26 日和 2019 年 10 月 22 日，注册资本分别为 987.2 亿元和 2041.5 亿元。彭博社今年 3 月曾报道称国家大基金三期募资 2000 亿元，而如今这个数据超预期 70%。
第一期国家大基金主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占 6%。
第二期国家大基金成立于 2019 年，主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。
股权结构上，国家大基金三期目前出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
值得一提的是，三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司，而国有六大行均系首次参与。
工商信息显示，国家大基金三期目前前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为 17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股 6.25%，交通银行持股 5.814%，邮储银行持股 2.3256%。曾参与一期和二期大基金的亦庄国投持股 5.814%。
此外，随着大基金三期成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。
